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super 120 금호전기 다이 어태치먼트 장비 die attach ch
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Other Industrial Goodssuper 120 금호전기 다이 어태치먼트 장비 die attach chip 980만원
super 120 금호전기 다이 어태치먼트 장비 die attach chip
기능: 반도체 제조 과정에서 칩을 기판에 부착하는 역할을 합니다.
스펙: 부착 정밀도 ±0.02mm, 최대 칩 크기 120mm x 120mm, 다이어테치 속도 최대 10,000 유닛/시간, PLC 제어 시스템, 공기압력 6-8kg/cm², 전력 소비 2.5kW.
배송비 별도 협의
super 120 금호전기 다이 어태치먼트 장비 die attach chip
기능: 반도체 제조 과정에서 칩을 기판에 부착하는 역할을 합니다.
스펙: 부착 정밀도 ±0.02mm, 최대 칩 크기 120mm x 120mm, 다이어테치 속도 최대 10,000 유닛/시간, PLC 제어 시스템, 공기압력 6-8kg/cm², 전력 소비 2.5kW.
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